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Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology
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Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology

Herausgegeben von:
Shangguan Dongkai
Buch (gebunden)ca. 276.00 CHF
lieferbar in ca. 10-20 Arbeitstagen

In the "More than Moore" era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.

Juni 2024, ca. 448 Seiten, Englisch
Taylor and Francis
978-1-03-252823-6

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