Commander aujourd'hui : Schweizerische Zivilprozessordnung (Art. 1–352 ZPO sowie Art. 400–408 ZPO)

Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology

Publié par:
Shangguan Dongkai

In the "More than Moore" era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.

juin 2024, env. 448 pages, Anglais
Taylor and Francis
978-1-03-252823-6

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