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Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments

Inhalt

This book provides useful and practical approaches to solving the most complex thermal-structural problems ever attempted for design spacecraft to survive the severe cold of deep space, as well as the unforgiving temperature swings on the surface of Mars.

Bibliografische Angaben

August 2024, 290 Seiten, Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems, Englisch
Taylor and Francis
978-1-032-16085-6

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