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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging

Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging

Buch (gebunden)ca. 265.00 CHF
erhältlich ab Mai 2025

Inhalt

The Conference aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields.

Bibliografische Angaben

Mai 2025, ca. 648 Seiten, Englisch
Taylor and Francis
978-1-041-01786-8

Inhaltsverzeichnis

Schlagworte

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