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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging

Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging

Livre (relié)env. 265.00 CHF
disponible dès mai 2025

Contenu

The Conference aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields.

Informations bibliographiques

mai 2025, env. 648 Pages, Anglais
Taylor and Francis
978-1-041-01786-8

Sommaire

Mots-clés

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