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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

Buch (broschiert)90.00 CHF
lieferbar in ca. 10-20 Arbeitstagen

Inhalt

The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

Bibliografische Angaben

Oktober 2024, 382 Seiten, Englisch
Taylor and Francis
978-0-367-63588-6

Inhaltsverzeichnis

Schlagworte

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