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Practical Guide for the Reliable Packaging of Electronics

Practical Guide for the Reliable Packaging of Electronics

Thermal and Mechanical Design and Analysis

Contenu

The fourth edition of Practical Guide to the Reliable Packaging of Electronics provides a comprehensive understanding of the thermal and mechanical aspects of electromechanical system design, along with insights into potential failures.

Informations bibliographiques

octobre 2025, env. 352 pages, Anglais
Taylor and Francis
978-1-032-88114-0

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